Samoopravné obvody

J. PETR  M. Tůma  P. PROŠEK  |  Technika
obvody

Tištěné spoje jsou páteří všech našich elektronických zařízení a jejich poškození znamená nutnost výměny celé desky, ale díky nové technologii se to může změnit. Tenké, většinou zelené destičky vícevrstvých tištěných spojů někdy vydrží naprosto vše, ale jindy stačí málo (například pád anebo únava ze střídání horka a chladu) a objeví se trhlina nebo vznikne defekt viditelný pouze pod mikroskopem, přesto to stačí k tomu, aby zařízení přestalo fungovat.

Cestu ven nabízejí Paul Braun a Jeffrey Moore z University of Illinois. Jejich nápad je prostý a účinný. Zatímco předchozí postupy samoopravování se soustředily především na opravu mechanických vlastností, zde se jedná ryze o opravu elektrických vlastností spoje. Proto jsou součástí ochranné vrstvy obvodu kapsle o průměru 200 mikrometrů naplněné vodivými nanovlákny z uhlíku. Pokud praskne spoj, prasknou i některé kapsle a vzniklou trhlinu tak přemostí. Rýsuje se tedy nová naděje pro výrobce mobilů a další těžce zkoušené mobilní elektroniky, jak zajistit lepší přežití jejich výrobků.

Nejčtenější