Nová pájecí hmota pro 3D chipy

Martin Tůma  |  Věda

Viděli jste film Terminátor 2 nebo 3? Ty vražedné stroje, které dokázaly měnit svoji podobu, v případě T-X jenom omezeně, ale T1000 se dokázal rozpustit a zase zformovat podle potřeby. Přesně tak se chová nová hmota, kterou pro spojování součástek uvnitř počítačových čipů vyvinul tým vědců pod vedením profesorky Ainissy G. Ramirezové z Univerzity v Yale.

Speciální slitinu cínu a stříbra obohatili mikročástečkami železa o průměry desítek mikrometrů a dodali tak slitině velmi zajímavé vlastnosti. Stačí i poměrně slabé magnetické pole k tomu, aby roztála a natáhla se směrem k magnetu a tento tvar si udržela. Je to díky tomu, že částečky železa zahřejí a rozpustí hmotu kolem sebe. Vzniknou tak ohraničené kapsy horké a tekuté pájky.

Ty potom díky dalšímu působení magnetického pole vytlačí okolní hmotu směrem k magnetu. Podle profesorky Ramirezová je základem úspěchu schopnost udržet při tání a tuhnutí materiálu uvnitř sebe železné částice. Pokud by totiž došlo k jejich vyloučení na povrch, slitinu by to znehodnotilo.

O komerčním využití této slitiny se již vedou jednání s firmou Adhera Technologies, která se zabývá podobnými typy materiálů. O pájku s velmi nízkým bodem táním a neobsahujícím olovo, která překonává ostatní podobné slitiny a navíc ji lze zahřát a formovat magnetickým polem mají velký zájem výrobci počítačových procesorů.

Bude to ideální pájka pro vícevrstvé procesory, které mají jednotlivá jádra a vůbec celou strukturu nad sebou v patrech. Doposud jediná náhrada byla z měděných nanojehliček, jejichž výroba ale byla velmi drahá. To nová slitina profesorky Ramirezové slibuje i velmi nízké výrobní náklady.

Zdroje:
http://opa.yale.edu/…article.aspx?…
Video:
 http://opa.yale.edu/…magnetic.avi

Nejčtenější