Nano spoje pro 3D procesory

Martin Tůma  |  
procesor

Gordon Moore, jeden ze spoluzakladatelů firmy Intel už před padesáti lety předpověděl, že každých zhruba 18 měsíců se zdvojnásobí počet tranzistorů na čipu. Jeho předpověď byla tak přesná, že ji dnes znáte pod názvem Moorův zákon. V současnosti ale další zvětšování hustoty tranzistorů už pomalu naráží na fyzikální omezení, tedy že menší tranzistory již nemohou fungovat.

Obrázek: Nahoře klasické tyčinky, uprostřed průměr 50 nm, dole průměr 10 nm

Proto se hledají další metody, ze kterých se nejslibnější jeví tzv. 3D procesory. Je potřeba si uvědomit, že dnešní vícejádrové procesory mají jednotlivé komponenty poskládány vedle sebe v jedné rovině a proto probíhá usilovný vývoj technologie, která by umožnila umístit jednotlivá jádra nad sebe.

Vědci z Rensselaer Polytechnic Institute v New Yorku přišli s novou metodou „pěstování“ měděných nanotyčinek. Jimi vyrobené tyčinky kromě jiných vlastností mají velmi nízkou teplotu pro spékání anebo chladnutí, která se láme na 300C. To je důležité především při použití tohoto materiálu jako lepidla mezi jednotlivými polovodičovými komponenty.

Při výrobě tyčinek je klíčový procese střídaní vakuového nanášení měděných par a následného vystavení zárodků tyčinek kyslíku. Podle vedoucího týmu, Pei-I Wanga, platí, že čím více těchto cyklů při výrobě použijeme, tím tenčí tyčinky se povede vyrobit. Dosavadní postupy, používající nepřerušovaný růst, dosahují nejmenšího průměru kolem 100 nanometrů, tým Dr. Wanga dosahuje průměrů od 50 do 10 nanometrů.

Nejčtenější